【武漢訊】匯聚全球智品，賦能算力產(chǎn)業(yè)。由湖北省商務(wù)廳指導(dǎo)，武漢市城市建設(shè)投資開發(fā)集團(tuán)有限公司、中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會聯(lián)合主辦的2026 中國(武漢)國際 AI 算力應(yīng)用產(chǎn)業(yè)博覽會(ACA 中國 AI 算力展)，將于 2026 年 9 月 22-24 日在武漢國際博覽中心盛大啟幕。展會同步落地商務(wù)部內(nèi)外貿(mào)融合重點(diǎn)行動 “外貿(mào)優(yōu)品中華行(湖北站)”，并與 UFI 認(rèn)證中國機(jī)博會暨武漢工博會聯(lián)展，規(guī)劃展覽總面積 10 萬平方米，集結(jié) 1200 余家海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商，預(yù)計(jì)接待超 10 萬人次專業(yè)觀眾，構(gòu)建覆蓋算力全產(chǎn)業(yè)鏈的商貿(mào)、技術(shù)、投融資一體化專業(yè)平臺。

一、國家級政策賦能 + UFI 權(quán)威背書，雙展聯(lián)動釋放流量勢能

本次展會疊加多重國家級產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，行業(yè)權(quán)威性與商貿(mào)價(jià)值拉滿。

“外貿(mào)優(yōu)品中華行(湖北站)” 為商務(wù)部統(tǒng)籌全國性內(nèi)外貿(mào)融合專項(xiàng)行動，核心助力外貿(mào)企業(yè)打通國內(nèi)市場、暢通國內(nèi)國際雙循環(huán);展會聯(lián)動擁有 UFI 國際展覽認(rèn)證的中國機(jī)博會暨武漢工博會，共享成熟展會運(yùn)營體系、龐大工業(yè)終端采購流量，實(shí)現(xiàn) AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈與工業(yè)智造產(chǎn)業(yè)鏈雙向打通，雙展流量疊加大幅提升供需對接效率。

展會落地武漢具備得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)根基：武漢坐擁國內(nèi)完備光電子、算力、數(shù)據(jù)中心、智能終端制造全鏈條產(chǎn)業(yè)集群，聯(lián)動本地產(chǎn)業(yè)園區(qū)、上下游龍頭企業(yè)，打造中部唯一 AI 算力應(yīng)用產(chǎn)業(yè)商貿(mào)與技術(shù)交流核心樞紐，輻射華中、鏈接全國、連通全球市場。屆時(shí)將吸引全球 20 余個(gè)國家和地區(qū)算力領(lǐng)軍企業(yè)齊聚，多款全球首發(fā)、中國首秀算力創(chuàng)新產(chǎn)品集中亮相，集中展示 AI 算力領(lǐng)域前沿技術(shù)突破與落地應(yīng)用成果。

二、全產(chǎn)業(yè)鏈展品全覆蓋，一站式貫通算力上下游供需

展會完整覆蓋 AI 算力產(chǎn)業(yè)上、中、下游全賽道，展品板塊細(xì)分清晰，滿足智算中心、IDC、云廠商、車企、工業(yè)制造、金融醫(yī)療、政務(wù)安防等全行業(yè)采購需求：

AI 算力芯片與半導(dǎo)體配套：GPU/CPU/NPU/ 存算一體芯片、HBM 顯存、車規(guī)算力芯片;SiC/GaN 第三代半導(dǎo)體、硅片、光刻膠、電子特氣、EDA 軟件、半導(dǎo)體 IP 等核心材料與設(shè)備;

AI 算力整機(jī)與終端硬件：訓(xùn)練 / 推理服務(wù)器、邊緣算力網(wǎng)關(guān)、工業(yè)算力盒、AI 加速卡、高速光模塊、車載 / 機(jī)器人專用算力模組;

液冷綠色散熱全系列：冷板式、浸沒式液冷整機(jī)、冷卻液、導(dǎo)熱耗材、漏液監(jiān)測、機(jī)房余熱回收、CFD 熱仿真系統(tǒng);

IDC 綠色算力基建：機(jī)房精密空調(diào)、光伏儲能、源網(wǎng)荷儲、碳監(jiān)測、機(jī)房智能安防管控系統(tǒng);

大模型軟件與算力平臺：數(shù)據(jù)湖倉、大模型微調(diào)量化工具、多云調(diào)度、AI 算法套件、數(shù)據(jù)安全治理系統(tǒng);

全行業(yè)落地解決方案：工業(yè)智造、自動駕駛、醫(yī)療影像、金融風(fēng)控、城市大腦、智慧農(nóng)業(yè)等算力場景方案;

算力配套綜合服務(wù)：檢測認(rèn)證、算力租賃投融資、AI 人才實(shí)訓(xùn)、跨境算力出海、機(jī)房運(yùn)維生態(tài)服務(wù)。

華為、浪潮、英特爾、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)想、三星、海康威視、漢王、科大訊飛等海內(nèi)外頭部企業(yè)已確認(rèn)參展，本土光電子、算力賽道龍頭同步集中亮相，實(shí)現(xiàn)國際品牌與國產(chǎn)廠商同臺競技。

三、五大高規(guī)格專業(yè)論壇同期舉辦，直擊行業(yè)核心痛點(diǎn)

展會 9 月 22-23 日在 A5 館同步開設(shè)五大主題峰會，匯聚行業(yè)院士、企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人、政府產(chǎn)業(yè)專家、資本機(jī)構(gòu)深度研討，聚焦當(dāng)下產(chǎn)業(yè)核心議題：

高密算力基礎(chǔ)設(shè)施與綠色散熱技術(shù)論壇：聚焦 AI 芯片功耗突破 1000W 行業(yè)現(xiàn)狀，探討浸沒式 / 冷板式液冷國產(chǎn)化、數(shù)據(jù)中心 PUE 極限優(yōu)化，預(yù)判 2026 年液冷滲透率將達(dá) 47%;AI 算力芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇：解析國產(chǎn)算力芯片底座建設(shè)路徑，研討第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、EDA 軟件自主化突圍方向;大模型開發(fā)與千行百業(yè)落地應(yīng)用論壇：圍繞大模型微調(diào)、多模態(tài)開發(fā)、智能體跨系統(tǒng)調(diào)用，拆解工業(yè)、醫(yī)療、自動駕駛等落地實(shí)踐案例;從服務(wù)器到邊緣的硬件進(jìn)化論壇：解讀 AI 服務(wù)器、邊緣算力終端、具身智能硬件迭代趨勢，挖掘車載、機(jī)器人算力模組市場機(jī)遇;液冷工程實(shí)踐專題對話：邀請華為數(shù)字能源、英維克、綠色云圖等龍頭企業(yè)，分享液冷機(jī)房落地實(shí)操、產(chǎn)業(yè)鏈配套國產(chǎn)化方案。除專業(yè)論壇外，展會特設(shè)跨國采買對接會，提前整合全球海內(nèi)外采購商資源，搭載線上供需智能匹配系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)參展企業(yè)與終端買家精準(zhǔn)一對一洽談，降低企業(yè)拓客、渠道搭建成本。

四、全媒體矩陣全域曝光，全方位提升品牌行業(yè)影響力

本次展會集結(jié) 300 余家海內(nèi)外權(quán)威媒體全程跟蹤報(bào)道，覆蓋央媒、地方主流媒體、垂直科技產(chǎn)業(yè)媒體、短視頻社交平臺全渠道：包括新華網(wǎng)、人民網(wǎng)、湖北衛(wèi)視、長江日報(bào)、新浪、網(wǎng)易、抖音、小紅書、量子位、機(jī)器之心、雷鋒網(wǎng)、鈦媒體、美通社等。展前、展中、展后分階段持續(xù)輸出產(chǎn)業(yè)資訊、企業(yè)專訪、新品報(bào)道，全方位放大參展企業(yè)品牌聲量，助力企業(yè)高效觸達(dá)行業(yè)上下游、投融資機(jī)構(gòu)、政企采購負(fù)責(zé)人。

參展企業(yè)可借助展會實(shí)現(xiàn)六大核心價(jià)值：品牌集中亮相彰顯技術(shù)實(shí)力、依托武漢萬億產(chǎn)業(yè)市場開拓華中及全國渠道、面對面對接全球海內(nèi)外采購商、參與行業(yè)前沿論壇洞察政策與技術(shù)趨勢、拓展上下游產(chǎn)業(yè)人脈資源、一站式對比采購算力全鏈條產(chǎn)品與解決方案。

五、展位火熱預(yù)定中，參展通道全面開放

本屆展會展位現(xiàn)已啟動招商，設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)精裝展位：

9㎡標(biāo)準(zhǔn)展位(3m×3m，層高 2.5m)：單開口 8800 元 / 個(gè)，雙開口 9800 元 / 個(gè);

12㎡精裝展位(3m×4m，層高 3.5m)：單開口 15800 元 / 個(gè)，雙開口 16800 元 / 個(gè);

36㎡以上特裝光地展位：880 元 /㎡。

有意向參展、觀展、論壇合作的企業(yè)、機(jī)構(gòu)可聯(lián)系展會銷售負(fù)責(zé)人咨詢詳情。

展會聯(lián)絡(luò)信息

銷售咨詢：張建

聯(lián)系電話：+86 19036992321